Logo serwis notebooków

START

OFERTA

CENNIK USŁUG

ZGŁOSZENIE NAPRAWY

KONTAKT

STREFA


Głównym założeniem serwisu "KiuBIT" Specjalistyczny Serwis Laptopów jest naprawa wszelkich uszkodzeń elektroniki w laptopach. Dzięki zastosowaniu profesjonalnego sprzętu mamy możliwość naprawy większości usterek komputerów od naprawy układów zasilania, podświetlania matrycy i wymiany gniazd (zasilania, audio, USB, DVI...), aż po naprawy kart graficznych i płyt głównych obejmujących m.in. wymianę układów BGA (chipów graficznych, mostków północnych i południowych) lub ich reballingu.

Dokonujemy napraw laptopów większości marek, m.in. ASUS, LENOVO, IBM, HP, ACER, Fujitsu Siemens, ARISTO, Gateway, Samsung, Toshiba.

Czas diagnozy sprzętu staramy się ograniczyć do minimum lecz mimo wszystko jest on nierozerwalnie związany ze skomplikowaniem usterki. Stwierdzenie "skomplikowana usterka" dotyczy tu głównie płyt głównych, choć w niektórych przypadkach nawet zdiagnozowanie uszkodzonego procesora bywa bardzo trudne, więc nie zawsze można w ciągu jednej chwili jednoznacznie określić przyczyny nieprawidłowego działania sprzętu.

Przeprowadzanie przez serwis laptopów usługi naprawy/wymiany przedstawia poniższa oferta.:

  • wymiana matryc,

Niektóre z objawów uszkodzenia:

  • brak podświetlenia (ciemny obraz lecz pod kątem lekko widoczne zarysy treści),
  • całkowicie biały obraz,
  • przy poruszaniu obudową LCD pojawiają się zakłócenia / artefakty na obrazie / obraz zanika,
  • czerwonawy kolor podświetlenia.

  • artefakty na obrazie (przebarwienia, poziome różnokolorowe pasy) szczególnie podczas obciążenia grafiki aplikacjami 3D,
  • podwojony obraz lub nawet sześć obrazów,
  • zawieszanie się komputera,
  • całkowity brak obrazu lub jego zanikanie,
  • brak możliwości zmiany roździelczości ekranu,
  • system operacyjny uruchamia się w 16 / 256 kolorach (4 / 8 bitowa paleta kolorów).

  • naprawa układów podświetlania matrycy, tj. naprawa inwerterów, układów sterowania na płycie głównej,

  • podobne objawy jak przy uszkodzeniu LCD (ciemny obraz lecz pod kątem lekko widoczne zarysy treści).

  • naprawa płyt głównych, m.in. naprawa układów zasilania, kontrolerów dysków twardych i klawiatur, reballing lub wymiana układów BGA, tj. m.in. zintegrowanych chipów graficznych, mostków północnych i południowych,
Mostek południowy
  • j.w. (podobne efekty jak przy uszkodzeniu modułu karty graficznej),
  • zawieszanie się komputera (niebieskie ekrany / zrzuty pamięci),
  • restartowanie się komputera - szczególnie podczas przenoszenia,
  • laptop startuje dopiero po wielokrotnej próbie uruchomienia go,
  • system nie wykrywa urządzeń USB (m.in. nie działają zewnętrzne porty USB, nie działa wbudowany czytnik kart, kamera),
  • po wciśnięciu przycisku zasilania brak obrazu, a działa jedynie wentylator,
  • dociskając klawiaturę komputer zawiesza się / uruchamia się lub pojawiają się artefakty na obrazie,
  • brak jakiejkolwiek reakcji na podłączenie zasilacza lub wciśnięcie przycisku zasilania,
  • komputer (tj. BIOS) nie wykrywa napędu optycznego / dysku twardego.

  • wymiana gniazd: zasilania, USB, czytników kart, audio (gniazda słuchawkowe, mikrofonowe, wyjścia cyfrowe S/PDIF oraz analogowe liniowe), firewire, LAN, LPT, COM,

Moduł z gniazdami audioGniazdo firewireGniazdo LAN


  • naprawa układów zasilania oraz ładowania akumulatora,

  • wymiana złączy PCMCIA, mini PCMCIA oraz kontrolerów,

  • wymiana gniazd D-SUB VGA, DVI, HDMI,

Gniazdo D-SUB VGAGniazdo DVI-IGniazdo HDMI


  • programowanie kości BIOS'u,

Pamięć FLASH BIOS PLCCPamięć FLASH BIOS 8-lead SOICPamięć FLASH BIOS TSOP40


  • wymiana dysków twardych PATA (IDE)/ SATA oraz napędów optycznych CD/DVD,

  • brak możliwości uruchomienia systemu operacyjnego,
  • zawieszanie się komputera podczas odczytu danych z dysku twardego / napędu CD/DVD,
  • brak możliwości nagrania płyty CD/DVD,
  • niebieskie ekrany / zrzuty pamięci,
  • napęd / dysk nie jest widoczny w BIOS'ie.

  • naprawa układów audio (wymiana wzmacniaczy, kodeków),

  • wymiana pamięci RAM, kart Wi-Fi, procesorów,


  • wymiana klawiatur,

  • naprawa oraz konserwacja układów chłodzenia.

  • ciągła i głośna praca wentylatora,
  • wyłączanie się komputera,
  • zawieszanie się komputera,
  • brak możliwości uruchomienia komputera przez parę minut po jego samoczynnym wyłączeniu się.

Nieco z praktyki.

Większości powstających w laptopach usterek można uniknąć znacznie wcześniej, gdyż znaczna część użytkowników czeka ze zgłoszeniem komputera do serwisu do ostatniej chwili, gdzie komputer wyłącza się w sposób niekontrolowany lub już się nie uruchamia

  • przyczyna uszkodzeń układów graficznych i ich naprawa,

Jedną z głównych przyczyn awarii laptopów jest uszkodzenie układów / modułów graficznych polegających na przegrzaniu się procesora graficznego (głównie dotyczy to chipów nVidia GeForce) lub np. mostka północnego w przypadku zintegrowanego w nim układu graficznego (np. ATI Radeon). Inną przyczyną problemów z układami BGA może być ich ewentualne "odklejenie" się od laminatu płyty głównej pod wpływem temperatury (np. w wyniku zanieczyszczenia układu chłodzenia) lub uszkodzenia mechanicznego (pod wpływem nieprawidłowego przenoszenia laptopa, np. za róg jedną ręką). Ponowny montaż odklejonego układu BGA dokonuje się poprzez tzw. reballing.

Stacja do montażu i demontażu układów BGA / SMD.Naprawę tego typu uszkodzeń może dokonać jedynie wyspecjalizowany serwis z wykorzystaniem profesjonalnego sprzętu do montażu i demontaży układów BGA przy odpowiednio przygotowanych profilach wygrzewania i schładzania płyt głównych (zależnych od wielkości układu scalonego, grubości laminatu płyty głównej oraz zastosowania w procesie produkcji cyny ołowiowej lub bezołowiowej) w celu uniknięcia jej wygięcia i w efekcie uszkodzenia. W naszej firmie używamy najwyższej jakości sprzętu amerykańskiej marki X-KAR (tego typu najwyższej światowej jakości sprzęt można nabyć, serwisować i kalibrować dożywotnio w Production Solutions). Wspominamy tutaj o profesjonalnym sprzęcie i odpowiednich profilach temperaturowych, gdyż spotkaliśmy się już z metodami chałupniczymi "napraw" tego typu gdzie do wygrzania lub wymiany układów użyto suszarek, opalarek lub piekarnika (wiem, ciężko w to uwierzyć) co chyba nie trzeba tłumaczyć jaki skutek ma tego typu postępowanie.

  • uszkodzone gniazdo zasilania,

Inną usterką laptopów często spotykaną i z którą czeka się do ostatniej chwili jest prozaiczne jakby się wydawało "przerywanie" gniazda zasilania laptopa. Wydaje się, że odpowiednie wygięcie lub dociśnięcie kabla zasilającego poprawia sytuację, ale może być to początek poważnych komplikacji. Od wypalenia w wyniku iskrzenia (tj. przerywania) ścieżek w miejscu mocowania gniazda (co uniemożliwia jego ponowny prawidłowy montaż), aż po uszkodzenie przetwornicy napięcia w wyniku powstających podczas iskrzenia zakłóceń w postaci gwałtownych impulsów prądowych i napięciowych co w efekcie doprowadza do całkowitego unieruchomienia komputera.

Reballing układów BGA:

Reballing lub inaczej nazywane "przekulkowanie" układu polega na zdjęciu układu z płyty głównej (dotyczy to laptopów, komputerów stacjonarnych jak i wszelkich urządzeń gdzie zastosowano układy BGA) i jego ponownym montażu po wcześniejszej wymianie spoiwa lutowniczego de facto w postaci kulek. Proces ten ma sens jedynie w przypadku SPRAWNYCH podzespołów. Niektóre z objawów usterki (artefakty, poziome pasy) przedstawione są powyżej.

Proces zdejmowania mostka północnegoPodniesiony mostek północnyPodniesiony mostek północny

Na pierwszy rzut oka wydaje się to prostym zabiegiem niewymagającym większego doświadczenia jak i nakładów finansowych. Nic bardziej mylnego, gdyż sam proces podgrzewania płyty jak i studzenia musi przebiegać w określonych normach (odpowiednia temperatura grzania od góry i dołu płyty dla każdego z faz procesu: podgrzewania, wygrzewania, lutowania i schładzania), aby płyta główna z której chcemy wymontować układ nie uległa wygięciu. Tego typu kontrolowanie procesu umożliwia jedynie odpowiedni sprzęt do montażu i demontażu układów BGA/SMD. Doświadczenie minimalizuje uszkodzenie płyty głównej i jak układu, np. uszkodzenie pól lutowniczych i przegrzanie chipa w momencie usuwania starego spoiwa lutowniczego.

Poniżej pokrótce przedstawiono proces reballingu, gdzie użyto układu nVidia GeForce 8600M jedynie jako przykład.

Usuwanie cyny z układu BGA nVidia GeForce 8600

Układ BGA nVidia GeForce 8600 bez cyny / spoiwa i topnika

układ BGA z częściowo usuniętym spoiwem

układ BGA po usunięciu spoiwa i wyczyszczeniu z topnika

Po zdjęciu układu dokonuje się usunięciu starego spoiwa z pól lutowniczych płyty głównej i chipa. Należy dokonać tego bardzo dokładnie szczególnie jeśli jako oryginalne spoiwo zastosowano cynę bezołowiową, gdzie jego temperatura topnienia jest wyższa od temperatury topnienia spoiwa z cyną ołowiową co przy montażu układu może doprowadzić do powstania zimnych lutów (braku przejścia w danym punkcie lutowniczym).

Sito do reballingu układów BGA wraz z chipem nVidia GrForce 8600

Układ BGA i ramka z sitem do reballing.

układ BGA wraz z sitem do reballingu

Po dokładnym oczyszczeniu układu i płyty głównej ze zużytego podczas zdejmowania topnika, topnik nanosi się ponownie, a chip tj. graficzny umieszcza się pod odpowiednim sitem (tj. zastosowano sito pod układy nVidia GeForce 8600 itp. lecz można również użyć sita uniwersalnego).

Reballing układu nVidia GeForce 8600

Kule do reballingu i sito

Układ BGA nVidia GeForce 8600 po reballingu.

układ BGA po umieszczeniu pod sitem do reballinu i wypełnieniu pól kulami (spoiwem)

układ BGA po reballingu i oczyszczeniu z topnika

Po umieszczeniu układu pod sitem i uzupełnieniu otworów kulami o odpowiedniej średnicy dokonuje się wygrzewania chipa - przy zastosowaniu specjalnego piecyka - w określonej temperaturze i ustalonym czasie co powoduje przylutowanie się spoiwa do padów układu. Po wystudzeniu elementów, usunięciu sita i oczyszczeniu z topnika układ jest gotowy do montażu. Ponowne naniesienie topnika i wygrzanie zestawu (płyta główna + układ) przy wcześniejszym ustaleniu profilu powoduje zlutowanie podzespołów.